425nmレーザー

425nmレーザー
425nmレーザー

425nmレーザーは、高度なビーム整形技術により、非常に優れたビーム品質を実現しています。さらに、半導体レーザーならではの特性を活かし、最大で150MHzの高速強度変調に対応可能です。ファイバーピグテイルオプションもご提供できます。

製品の特徴

  • 良好なビーム品質 (M2<1.2)
  • 独自のHTCure技術による超堅牢な密閉パケージ
  • 高速かつ高アスペクト比のデジタル・アナログ変調
  • PCからの簡単制御
  • 24ヶ月保証(MLDシリーズ)
  • 多波長一体型レーザーSkyraに搭載可能
  • ファイバーオプション

製品仕様

06シリーズ(半導体レーザー)

MLD425
波長公差425±5 nm
出力120 mW
広がり角< 1.2 mrad
ビーム横モードTEM00 M2 < 1.2
ビーム径700 μm ±100 μm
ビームシンメトリー> 0.90:1
スペクトル幅< 1.2 nm
光ノイズ(rms) 250Hz〜2MHz< 0.2 %
長時間安定度(8時間)< 1 %
消光比> 100 : 1 垂直
デジタルパワーモジュレーション変調周波数:DC-10 MHz 消光比> 10 000 000 : 1 (>70dB)
アナログパワーモジュレーション変調周波数:DC-10 Hz 消光比> 10 000 000 : 1 (>70dB)
デジタルカレントモジュレーション変調周波数:150 MHz (3dB Bandwidth) 消光比> 10 000 000 : 1 (>70dB)
アナログカレントモジュレーション変調周波数:>300 kHz 消光比> 10 000 000 : 1 (>70dB)
通信RS-232又はUSB
保証期間24ヶ月

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06シリーズ(高出力半導体レーザー)

06-HPLD
中心波長420±0.5
出力(フリースペース)1200 mW
出力(ファイバー出射後)1000 mW
長時間安定度(8時間)< 1 %
光ノイズ(rms) 20 Hz〜2 MHz < 0.2 %
ビーム寸法 (典型値)X : 2 ± 1 mm / Y : 2 ± 1 mm
ファイバーマルチモード, FC/PC, ナローキ―
ファイバーコア径50 μm, 105 μm, 200 μm または 400 μm
保証期間12ヶ月又は5000時間どちらか早い方 

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高出力半導体レーザー

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